主  题：中国集成电路发展概况

时  间:12月30日(周三) 13.30

主讲人：林丰成

地  点：信电楼204

记录人：章寅

内  容：

当今，芯片半导体是我国重点发展的科研、产业领域。林教授向永乐高ylg8888研究生介绍了芯片制造的基本技术、当前我国产业的发展状况、各个细分领域的概况、目前与世界半导体技术的差距，以及面临的瓶颈。林教授结合自己多年的业界工作经历，给出了一些解决发展障碍的方案。

林教授以半导体产业背景、半导体五大领域、芯片技术先天不足、半导体产业为何这么难、前景的疑虑、引进来，走出去，六个方面介绍我国集成电路发展概况。

当前小到各类传感器，大到各类航空设备，半导体芯片都在其中发挥了巨大的作用。而一枚小小的芯片从设计到出场主要包括6个部分：设计软件，芯片设计软件是芯片公司设计芯片结构的关键工具，目前芯片的结构设计主要依靠 EDA（电子设计自动化）软件来完成；指令集体系，从技术来看，CPU 只是高度集合了上百万个小开关，没有高效的指令集体系，芯片没法运行操作系统和软件；芯片设计，主要连接电子产品、服务的接口；制造设备，即生产芯片的设备；圆晶代工，圆晶代工厂是芯片从图纸到产品的生产车间，它们决定了芯片采用的纳米工艺等性能指标；封装测试，是芯片进入销售前的最后一个环节，主要目的是保证产品的品质，对技术需求相对较低。

林教授对以上各个环节总结，总体来看，在指令集、设计等产业环节中绝大多数技术壁垒比较高的环节，中国芯片产业地位非常薄弱，与欧美芯片产业企业存在较大差距，而在圆晶代工、封装测试等技术要求相对不高的环节，中国凭借其劳动力优势，则有望率先崛起，成为有希望赶超世界平均水平的领域。

林教授又提到2020年春天，中国大陆没有制造7nm制程芯片的能力。而目前最尖端的芯片，例如华为手机的最新芯片（麒麟980、麒麟990）已经是7nm制程的，而台积电，中芯国际等企业被逼选边站搞事情，无疑对我国发展大为不利。

林教授也向我们谈到，当前我国芯片发展虽然有着例如“汉芯”、“弘芯”等问题，但我国目前已经出台了许多利好政策。要大力发展我国半导体企业，必须“引进来，走出去”， “加强国际科技合作，芯片产业千万不能脱离全球创新链。”

参加人：研一研二部分学生